Керамикалық субстраттарды лазерлік өңдеудің артықшылықтары

Лазерлік өңдеудің артықшылықтарыкерамикалық субстратПХД:
1. Лазер кішкентай болғандықтан, энергия тығыздығы жоғары, кесу сапасы жақсы, кесу жылдамдығы жылдам;
2, тар саңылау, материалдарды үнемдеу;
3, лазерлік өңдеу жақсы, кесілген беті тегіс және бұралған;
4, жылу әсер ететін аймақ аз.
Theкерамикалық субстратПХД салыстырмалы түрде шыны талшықты тақта болып табылады, ол оңай бұзылады және процесс технологиясы салыстырмалы түрде жоғары, сондықтан әдетте лазерлік тесу әдістері қолданылады.
Лазерлік тесу технологиясы жоғары дәлдікке, жылдам жылдамдыққа, жоғары тиімділікке, үлкен ауқымды пакеттік штампқа ие, қатты, жұмсақ материалдардың көпшілігіне жарамды және баспа платаларының жоғары тығыздықтағы өзара байланысына сәйкес құралдардың жоғалмауы сияқты артықшылықтары бар, жақсы әзірлеу талаптары. Theкерамикалық субстратлазерлік тесу процесін пайдалану керамикалық және металды байланыстыру күшінің артықшылығына ие, құлдырау, көпіршік және т.б. жоқ. Ауқымы 0,15-0,5 мм, тіпті 0,06 мм дейін ұсақ.